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【生活情報／高雄e報-記者吳富正、湯玉婷／2015.09.04.高雄報導】
　世界第一封測大廠日月光為加強產業競爭力，深耕高雄，9/4於高雄福華飯店由日月光吳田玉營運長與日商TDK集團總裁兼CEO上釜健宏簽署合資協議書；雙方將在高雄楠梓加工出口區合資成立「日月暘電子(股)公司」，共同攜手開創半導體產業新紀元，並邀請經濟部沈榮津次長、高雄市長陳菊等多位貴賓共同見證。經濟部加工出口區管理處表示，日月光與TDK原為供應鏈關係，兩家公司在經濟部促成下擴大合作，合資12.12億元，在半導體封測重鎮楠梓園區設立日月暘電子(股)公司，從事生產銷售積體電路內埋式基板業務，預計105年8月開始營運；該合作案洽談之初，加工處提供多次諮詢服務，投資計劃提出後加速召開審查小組會議審查通過，後續亦將全力協助日月暘公司設廠營運。

　日月光及TDK合資主要是因應手機及穿戴式裝置市場需求，且朝IC高密度、多功能和小型化發展，藉由內埋式基板（semiconductor embedded substrate,SESUB）技術，將高端的IC晶粒內置到基板中，使系統級封裝（SiP）封裝面積大幅度縮小，且多個IC晶粒可以並排內置在基板中，提高封裝密度。TDK已同意將內埋式基板相關技術，轉移給合資之日月暘公司，在合資公司成立後，會結合日月光集團的資源，計畫性共同合作，對客戶行銷推廣。同時日月暘公司將運用日月光及TDK 現有之良好客戶關係，優良的營運管理能力、充沛資金及領先的製程技術，有效整合資源及強化技術能力，共同擴張剛起步的晶片內埋市場，創造新藍海市場。

　加工處提及，目前台灣以半導體產業最具競爭優勢，晶圓代工及封測產值居全球第1，IC設計為全球第2，且附加價值率近 50%，對經濟貢獻大，日月光及TDK合資案，可強化台灣半導體產業競爭力，打造產業、出口及投資新模式，並促進經濟結構多元化調整。
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